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工信部對《國家鼓勵的集成電路設計、裝備、材料、封裝、測試企業條件》公開征求意見



爲貫徹落實《國務院關于印發新時期促進集成電路産業和軟件産業高質量發展若幹政策的通知》(國發〔2020〕8號)有關要求,進一步優化集成電路産業發展環境,在充分調研、征求骨幹企業和行業協會意見基礎上,工業和信息化部電子信息司會同相關部門起草了《國家鼓勵的集成電路設計、裝備、材料、封裝、測試企業條件》,現公開征求意見。如有意見或建議,請填寫《反饋意見表》,于2021年3月5日前以電子郵件或傳真形式反饋至工業和信息化部電子信息司。


聯系電話:010-68208270

傳真:010-68271654

電子郵件:guolili@miit.gov.cn



  

征求意見稿具體內容如下:

  

根據《國務院關于印發新時期促進集成電路産業和軟件産業高質量發展若幹政策的通知》(國發〔2020〕8號,以下簡稱《若幹政策》)及其配套稅收政策有關規定,現將國家鼓勵的集成電路設計、裝備、材料、封裝、測試企業條件通知如下:

  

一、《若幹政策》所稱國家鼓勵的集成電路設計企業,必須同時滿足以下條件:

  

(一)在中國境內(不包括港、澳、台地區)依法注冊,從事集成電路或電子自動化設計工具(EDA)研發、設計並具有獨立法人資格的企業;

  

(二)彙算清繳年度具有勞動合同關系或勞務派遣、聘用關系的月平均職工人數不少于20人,且具有本科及以上學曆的職工人數占企業月平均職工總人數的比例不低于50%,其中研究開發人員占企業月平均職工總數的比例不低于50%;

  

(三)彙算清繳年度研究開發費用總額占企業銷售(營業)收入(主營業務收入與其他業務收入之和,下同)總額的比例不低于6%;

  

(四)彙算清繳年度集成電路設計或EDA工具銷售(營業)收入占企業收入總額的比例不低于60%,其中自主設計銷售(營業)收入占企業收入總額的比例不低于50%,且企業收入總額不低于(含)1500萬元;

  

(五)擁有核心關鍵技術和自主知識産權,企業擁有與集成電路産品設計相關的已授權發明專利、布圖設計登記、軟件著作權合計不少于8個;

  

(六)具有與集成電路設計相適應的規範軟硬件設施等開發環境和經營場所,且必須使用正版的EDA等軟硬件工具;

  

(七)彙算清繳年度未發生嚴重失信行爲、重大安全、重大質量事故或嚴重環境違法行爲。

  

二、《若幹政策》所稱國家鼓勵的集成電路裝備企業,必須同時滿足以下條件:

  

(一)在中國境內(不包括港、澳、台地區)依法注冊,從事集成電路專用裝備(含關鍵部件,下同)研發、制造並具有獨立法人資格的企業;

  

(二)彙算清繳年度具有勞動合同關系或勞務派遣、聘用關系且具有大學專科及以上學曆職工人數占企業當年月平均職工總人數的比例不低于40%,其中研究開發人員占企業當年月平均職工總數的比例不低于20%;

  

(三)彙算清繳年度用于集成電路裝備研究開發費用總額占企業銷售(營業)收入總額的比例不低于5%;

  

(四)彙算清繳年度集成電路裝備銷售收入占企業銷售(營業)收入總額的比例不低于30%,且企業銷售(營業)收入總額不低于(含)2000萬元;

  

(五)擁有核心關鍵技術和自主知識産權,企業擁有與集成電路裝備研發、制造相關的已授權發明專利數量不少于10個;

  

(六)具有與集成電路裝備生産相適應的經營場所、軟硬件設施等基本條件;

  

(七)彙算清繳年度未發生嚴重失信行爲、重大安全、重大質量事故或嚴重環境違法行爲。

  

三、《若幹政策》所稱國家鼓勵的集成電路材料企業,必須同時滿足以下條件:

  

(一)在中國境內(不包括港、澳、台地區)依法注冊,從事集成電路專用材料研發、生産並具有獨立法人資格的企業;

  

(二)符合國家産業政策;

  

(三)彙算清繳年度具有勞動合同關系或勞務派遣、聘用關系且具有大學專科及以上學曆職工人數占企業當年月平均職工總人數的比例不低于40%,其中研究開發人員占企業當年月平均職工總數的比例不低于20%;

  

(四)彙算清繳年度用于集成電路材料研究開發費用總額占企業銷售(營業)收入總額的比例不低于5%;

  

(五)彙算清繳年度集成電路材料銷售收入占企業銷售(營業)收入總額的比例不低于30%,且企業銷售(營業)收入總額不低于(含)1000萬元;

  

(六)擁有核心關鍵技術和自主知識産權,且企業擁有與集成電路材料研發、生産相關的已授權發明專利數量不少于5個;

  

(七)具有與集成電路材料生産相適應的經營場所、軟硬件設施等基本條件;

  

(八)彙算清繳年度未發生嚴重失信行爲、重大安全、重大質量事故或嚴重環境違法行爲。

  

四、《若幹政策》所稱國家鼓勵的集成電路封裝、測試企業,必須同時滿足以下條件:

  

(一)在中國境內(不包括港、澳、台地區)依法注冊,從事集成電路封裝、測試並具有獨立法人資格的企業;

  

(二)符合國家産業政策;

  

(三)彙算清繳年度具有勞動合同關系或勞務派遣、聘用關系且具有大學專科以上學曆職工人數占企業當年月平均職工總人數的比例不低于40%,其中研究開發人員占企業當年月平均職工總數的比例不低于20%;

  

(四)彙算清繳年度研究開發費用總額占企業銷售(營業)收入總額的比例不低于3.5%;

  

(五)彙算清繳年度集成電路封裝、測試銷售(營收)收入占企業收入總額的比例不低于80%,且企業收入總額不低于(含)2000萬元;

  

(六)擁有核心關鍵技術和自主知識産權,且企業擁有與集成電路封裝、測試相關的已授權發明專利數量不少于5個;

  

(七)具有與集成電路芯片封裝、測試相適應的經營場所、軟硬件設施等基本條件;

  

(八)彙算清繳年度未發生嚴重失信行爲、重大安全、重大質量事故或嚴重環境違法行爲。

  

五、本條件中所稱研究開發費用政策口徑,按照《財政部國家稅務總局科技部關于完善研究開發費用稅前加計扣除政策的通知》(財稅〔2015〕119號)和《國家稅務總局關于研發費用稅前加計扣除歸集範圍有關問題的公告》(2017年第40號)的規定執行。

 

來源:工業和信息化部


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