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盛美半導體首台12寸單晶圓薄片清洗設備提前獲得驗收!

來源:盛美半導體設備   
近日,盛美半導體首台應用于大功率半導體器件制造的新款12寸單晶圓薄片清洗設備已通過廈門士蘭集科量産要求,提前驗收!

近日,盛美半導體首台應用于大功率半導體器件制造的新款12寸單晶圓薄片清洗設備已通過廈門士蘭集科量産要求,提前驗收!该设备于2020年5月20日作为首批设备之一搬入工厂,从正式装机到应用于产品片生产,只用了18天的时间,原定一年的验证期仅用了6个月即顺利完成验收!

盛美新款12寸單晶圓薄片清洗設備,是一款高産能的四腔體系統,用于超薄片的矽減薄濕法蝕刻工藝,以消除晶圓應力、並進行表面清洗等。該系統的傳輸及工藝模塊爲超薄矽片的搬送及工藝處理提供了有效的解決方案,基于伯努利效應,該系統在傳輸與工藝中,與晶圓表面完全無接觸,消除由接觸帶來的機械損傷,提高器件的良率。通過不同的設定,該系統可適用于Taiko片、超薄片、鍵合片、深溝槽片等不同厚度的晶圓;通過采用不同的化學藥液組合,該系統可拓展應用于清洗、光刻膠去除、薄膜去除和金屬蝕刻等工藝。

盛美半導體12寸單晶圓薄片清洗設備的快速投入量産使用並提前成功驗收是盛美與國內量産客戶團隊的緊密合作成果。在本次驗收過程中,國內量産客戶團隊對該設備給予了大力支持和幫助,通過雙方的共同努力,最終設備的可靠性、穩定性及工藝能力以最快速度達到驗收標准。作爲盛美半導體2020年推出的重要新産品之一,該設備的順利驗收不僅爲兩個團隊積累了寶貴經驗,也對推動該設備在功率器件新興市場的推廣具有重要意義,更爲今後盛美清洗設備技術提升、業務拓展提供堅實保證。

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