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華天科技集成電路封裝技術項目:將新增銷售收入超6億元



華天科技(西安)有限公司高可靠高密度集成電路封裝技術和多芯片超薄扁平無引腳集成電路封裝測試技術改造項目,總投資76920萬元,項目通過升級改造1000平方米左右相關生産配套基礎設施,利用公司掌握的薄芯片高精度貼片等技術,實現由單芯片封裝到多芯片封裝的突破,有效減小QFN等系列集成電路先進封裝産品厚度、體積。


項目完成後,年新增QFN等系列高可靠高密度集成電路和多芯片超薄扁平無引腳集成電路封裝測試能力18億只,新增銷售收入64703萬元,新增就業706人。


來源:西安晚報


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