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集成电路火到什么程度?刚刚升级为一级学科 985院校毕业生薪水涨到了这个数



來源:e公司官微


三十年河東,三十年河西。


過去幾十年,國內半導體行業長期處于不賺錢、依賴國家扶持的狀態,大批高科技人才收入普遍較BAT等科技企業矮出一大截,如今,隨著中美貿易摩擦持續與美國對華爲芯片禁令升級,行業迎來高光時刻:産業扶持政策頻出、集成電路成爲國家一級學科,各路資本蜂擁而入、半導體人才變身香饽饽、行業收入顯著提升甚至比肩BAT、民企國企想方設法吸引人才。


“未來十年,將是國內半導體行業發展的黃金十年。”國內某芯片上市公司負責人向證券時報·e公司記者表示。


集成電路成爲國家一級學科


7月30日,集成電路行業再迎國家級利好。當日,國務院學位委員會會議投票通過集成電路專業將作爲一級學科,並將從電子科學與技術一級學科中獨立出來的提案。集成電路專業擬設于新設的交叉學科門類下,待國務院批准後,將與交叉學科門類一起公布。


據了解,隨著學科的不斷發展變化,國內原有的一級學科劃分在事實上已經限制了我國集成電路人才的培養,進而影響到了我國集成電路産業的良性發展。


據《中國集成電路産業人才白皮書(2017-2018)數據,到2020年集成電路産業總需求量72萬人,2017年的人才總數是40萬人,但現狀是,每年集成電路專業畢業生總供給數量大概只有3萬人,目前人才缺口在30萬左右。


在此背景下,過去多年,國內設立與集成電路有關的一級學科之聲頻起,但由于一直存在各種爭議而無法成形。


去年10月8日,工信部一份答複政協《關于加快支持工業半導體芯片技術研發及産業化自主發展的提案》的函再指出,要“推進設立集成電路一級學科,進一步做實做強示範性微電子學院。”


如今,集成電路作爲一級學科通過,可謂集成電路行業一大利好。


“以前集成電路是被分散到各個學科中,因此其建設經費實際上是經過了二次甚至三次分配,很多時候是拿不到建設經費的,尤其對于一些集成電路方向實力偏弱的學校而言,因此對應的師資隊伍建設也將受到限制。”電子科技大學電子科學與工程學院副教授黃樂天認爲,如果集成電路成爲一級學科,等于將集成電路學科單列進入了考核和撥款計劃中,其發展空間相比于之前大了很多,有利于形成一支較爲全面、穩定的專業教師隊伍,有利于國家對于集成電路人才培養和研究的資金“專款專用”等。


半導體人才搶奪戰開啓


天眼查專業版數據顯示,目前我國經營範圍含“集成電路、芯片”,且狀態爲在業、存續、遷入、遷出的企業(統稱“集成電路相關企業”)近21萬家。近年來,我國集成電路相關企業(全部企業狀態)注冊量顯著大增。2019年,我國新增集成電路相關企業創曆年之最,超過5.3萬余家,增速高達33.07%,今年年初至7月16日,我國新增集成電路相關企業近2.6萬家,其中,第二季度新增超過1.7萬家,較去年同比增長超30%。


巨大的人才缺口與巨量資本、企業的蜂擁“入局”下,國內掀起了半導體人才搶奪戰。


7月中旬,華爲一則“招聘光刻機工程師,不受教育和經驗的限制”的招聘廣告,在各招聘平台廣泛傳播,甚至激怒了國內部分同行。


“除總經理外,公司幾乎所有員工都接到了獵頭電話。”一家高級半導體公司向華爲投訴說。


美國芯片斷供壓力下,華爲到處挖掘芯片人才尋求自救,再正常不過。但事實上,積極吸引芯片或半導體人才幾已成爲國內科技企業常態。


OPPO乃国内手机代表企业之一,目前其已启动自制手机芯片计划“OPPO M1”。据台湾媒体报道,目前OPPO已成功挖角联发科无线通讯事业部总经理李宗霖赴中国大陆引领OPPO手机芯片部门。对此,联发科、OPPO方面均未向证券时报·e公司记者作出回应。


同行小米也不甘示弱。7月31日,小米集團正式對外宣布,原中興集團執行副總裁曾學忠將出任小米集團副總裁、手機部副總裁,主要負責手機産品的研發、生産和供應鏈業務。曾學忠畢業于清華大學現代應用物理專業,曾供職于中興通訊、紫光集團、彙芯通信技術等企業,實乃國內高端芯片人才。外界普遍認爲,在當前芯片技術制霸的智能手機時代,小米引入曾學忠,更深遠的意義應爲助力小米重啓自研芯片計劃。


“過去多年,由于行業普遍處于長期虧損、薪資水平較低狀態,國內半導體行業人才流動性非常小,但是近幾年來,尤其是2019年開始,國內半導體行業人才流動大增。”國內一位芯片行業資深人士向證券時報·e公司記者表示。


半導體人才收入顯著提升


水漲船高。半導體人才的緊俏,直接拉動了國內半導體行業技術研發人員的收入。


“過去多年,國內半導體行業人才收入普遍不高,與互聯網企業有不小的差距,這兩年行業收入顯著提升,整體至少提升20%-30%,有的企業芯片研發人員收入已比肩BAT。”前述半導體行業資深人士向證券時報·e公司記者透露。


來自部分獵頭的信息則更加驚人。“2015年、2016年,985高校微電子碩士畢業生薪水一般在1萬元左右,現在基本上是2萬元起。一個五年的工程師,2018年之前跳槽的身價是年薪30萬元,20萬的也有。現在同樣工作經驗的工程師,跳槽的身價是年薪40萬起,甚至能到60萬元。”


如此行情下,大量傳統半導體企業(尤其國有企業)人才流向新興半導體企業。


前述半導體行業資深人士向證券時報·e公司記者透露,這兩年,半導體行業發生了很大變化。由于大量的新興半導體企業的設立,以及民營資本人才激勵機制相較傳統國有半導體企業更加靈活,能夠開出與互聯網企業看齊的薪資待遇,大量傳統半導體企業(尤其國有企業)人才流向新興半導體企業。


據了解,中國最大、全球第四大的集成電路制造企業中芯國際2019年研發人員平均薪酬約37萬元,而2019年騰訊每位員工的薪酬支出約84萬元,同行台積電相關專業畢業生剛進入公司起薪(年薪)則是50萬元,幾年後薪水+股票可拿到200萬元。


“我們公司人員流動非常小,公司每年都會推出期權、股權激勵、員工持股計劃等人才激勵計劃,具體受激勵人員會結合公司業務發展需要等,員工收入已經是行業前列,跟BAT差不多。”國內某民營芯片上市公司相關負責人告訴證券時報·e公司記者,由于半導體行業屬于國家基礎性行業,行業投資大、周期長、見效慢,有可能有的從業者長期坐“冷板凳”,如果沒有更好的待遇,很難留住人才。


有國有芯片上市企業負責人向記者透露,爲了留住人才,現在不少國有半導體企業也正想方設法進行股改、推股權激勵、員工持股計劃、期權等。


大舉發展能否奏效?


值得深思的是,全國上下快馬加鞭、大舉投資發展半導體行業,能否湊效,後續國內半導體行業能否迎來快速發展?


據了解,從産業鏈角度來看,半導體行業主要分爲設計、制造、封測(封裝測試)企業,美國半導體企業屬于行業巨無霸,具備從設計、制造到封測一條龍領先服務能力,台灣企業在制造、封測方面領先,中國半導體企業則分布于設計、封裝、制造不同産業鏈環節。


但是,我國半導體芯片自給率較低,IC産業進出口逆差巨大。我國集成電路市場需求近全球33%,但本土企業産值卻不達7%,自給率尚不足22%,2018年我國IC進出口逆差達2274億美元,市場空間巨大。


“只要國家持續支持,各企業積極研究、發展,國內半導體行業與國際領先企業的差距必定會逐漸縮小,只是半導體不同領域發展狀況不一而已,少數領域不排除後續超越其他國家領先全球。”國內某半導體行業資深人士告訴證券時報·e公司記者,上世紀80年代左右,我國半導體行業與國際企業差距並不大,但後續由于當時國內急需優先解決民生問題,大力發展農業、工業、生産制造業等行業,國內半導體行業開始整體逐漸落後于全球其他領先國家水平。


記者注意到,部分在半導體行業持續投入、鑽研的國內半導體企業,在某些領域已經在全球位于數一數二的位置。


以紫光國微爲例,其智能卡安全芯片市場占有率目前中國第一、全球第二,在我國智能卡安全芯片的技術發展過程中扮演了關鍵角色。據了解,在1995年至1999年,由于國外完全壟斷通信技術與智能卡芯片技術,用戶需要花200多元才能購買到一張手機SIM卡,隨著紫光國微在智能安全芯片領域將近二十年的持續研發、投入等,産品不斷叠代、創新和積累,如今公司的智能安全芯片技術已達國際領先水平,手機SIM卡價格也大幅降低,推動了我國通信産業的發展。


有券商分析人士向證券時報·e公司記者表示,半導體行業自主可控是國家意志的體現,無論後續如何演繹,中國和美國在科技領域的競爭會持續升溫,半導體國産化是科技發展的必然道路。在國家政策的持續加碼下,半導體材料國産化進程將會加速。


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