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杭州中欣晶圓12英寸半導體矽片正式下線
出自:杭州中欣晶圓半導體股份有限公司

新的一年開啓新的希望,新的起點承載“芯”的夢想。2020年即將到來,又將是半導體矽片産業蓬勃發展的一年。在2019年12月30日這個辭舊迎新的日子中,在杭州中欣晶圓半導體股份有限公司的12英寸生産車間內,順利完成了第一枚12英寸半導體矽抛光片的下線。自2018年2月中欣晶圓大矽片項目開工建設以來,曆時22個月的建設,從8英寸大矽片的量産和項目的竣工儀式,到今天首枚12英寸半導體矽抛光片的順利下線,標志著杭州中欣晶圓半導體股份有限公司爲國內半導體大矽片的制造發展道路迎來了一個新的裏程碑,爲鏈結半導體産業跨出重要的一步,對信息技術、消費電子、人工智能等整個産業鏈發展起到了極大的推動作用。

衆所周知,我國是全球最大的芯片消費國,“芯片國産化”已經成爲國家未來長期重要的發展戰略。我國現有的矽片産能主要在小矽片方面,大尺寸半導體矽片是我國半導體産業鏈上缺失的一環,長期以來一直依賴進口,此次12英寸矽片的順利下線,標志著杭州中欣晶圓半導體股份有限公司正式成爲擁有成熟技術的國內大規模大尺寸半導體矽片生産基地。該基地可實現8英寸半導體矽片年産420萬枚、12英寸半導體矽片年産240萬枚,將改變國內半導體大矽片完全依賴國外的現狀,有效填補國內半導體大矽片供應的行業短板;降低我國對于高品質矽片的進口依賴,穩定供應高品質大尺寸半導體矽片;大幅降低成本並增加産業競爭力,充分滿足我國集成電路産業對矽襯底基礎材料的迫切要求,加快大尺寸半導體國有化進程。

人才及技術團隊是杭州中欣晶圓半導體産業發展的重要支柱。公司彙集了日本、韓國、中國大陸和台灣的優秀技術人才,培養了一支本土與國際先進水平接軌、可持續發展的大尺寸半導體矽片技術和管理人才隊伍。

中欣晶圓的大矽片制造能跑出“杭州速度”,離不開新塘新區政府的大力支持。今後,我們會繼續和政府、行業協會等相關部門共同攜手,整體推進晶圓産業,切實做好半導體大矽片項目,爲國家的集成電路行業發展做出更大的貢獻。 


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