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浙江省首個第三代半導體材料項目簽約
出自:中國甯波網

記者近日從杭州灣新區管委會獲悉,新區與中國電子信息産業集團有限公司全資子公司——華大半導體有限公司完成寬禁帶半導體材料項目簽約。這是新區搶抓半導體材料技術叠代發展機遇的最新成果,標志著新區集成電路全産業鏈進一步完善,數字經濟産業發展迎來“芯”動力。

項目總投資10.5億元,計劃年産8萬片4吋至6吋碳化矽襯底及外延片、碳化矽基氮化镓外延片,産品可廣泛應用于5G通訊、新能源汽車、軌道交通、智能電網等領域。

據悉,該項目是全省首個第三代半導體材料項目。第三代半導體材料是以碳化矽、氮化镓爲代表的寬禁帶半導體材料,已成爲半導體技術研究前沿和競爭焦點。

“設計、研發、制造、封裝、測試……半導體産業鏈條上的任一環節的技術門檻都很高。華大寬禁帶半導體材料項目專注半導體制造過程的前端工序——半導體材料,而且還是屬于時下發展大熱門的第三代半導體材料。”杭州灣新區管委會有關負責人表示,新時期集成電路産業發展背景下,該項目的簽約對新區搶占下一代信息技術制高點具有較大發展意義。 

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