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台積電披露5納米制程最新進展:測試良率超過8成
出自:TechNews科技新報

根据外媒报导,日前在国际电子元件会议(International Electron Devices Meeting,IEDM)大会上,晶圆代工龙头台积电官方披露了5纳米制程的最新进展。

而根據公布的資料顯示,5納米制程將會是台積電的再一個重要制程節點,其中將分爲N5、N5P兩個版本。N5相較于當前N7的7納米制程,性能要再提升15%、功耗降低30%。N5P則將在N5的基礎上再將性能提升7%、功耗降低15%。

報導指出,台積電的5納米將使用第五代FinFET電晶體技術,EUV極紫外光刻技術也提升到10多個光刻層,整體電晶體密度提升84%。換句話說,以7納米是每平方公厘9,627萬個電晶體計算,則5納米就將是每平方公裏有1.771億個電晶體。

同時,台積電強調,目前5納米制程正在進行風險試産階段,而測試芯片的良率平均已達80%,最高良率可超過90%,只是,相對來說,這些測試芯片的架構相對簡單,要真的生産移動或個人電腦處理器芯片上,目前良率可能還有些差距。不過,台積電目前並沒有公開正式數據。

另外,台積電還公布了5納米制程下的CPU和GPU芯片的電壓、頻率相對關系。目前CPU通過測試的最低值是0.7V/1.5GHz,最高可以做到1.2V/3.25GHz,而GPU方面則是最低0.65V/0.66GHz,而最高則是達到1.2V/1.43GHz。這些公布的結果都是初期的報告,未來正式投産之後,後續將還會提升。

根據先前相關外資所進行的預估,台積電的5納米制程將在2020年上半年,甚至最快在2020年第1季末就會投入大規模量産,相關芯片産品將在2020年晚些時候陸續登場。

而包括苹果A14、华为海思麒麟系列新一代处理器,以及AMD Zen4架构第四代锐龙(Ryzen)个人电脑处理器都将会采用。而初期的产能规划每月4.5万片,而未来将逐步拉高到8万片的数字,只是初期的产能将可能由苹果吃下70%,其余的就由华为海思包下。 

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