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与华为5G“近身肉搏” 高通“放大招”
出自:參考消息

《日本經濟新聞》網站9月19日報道稱,美國通信半導體巨頭高通總裁克裏斯蒂亞諾·阿蒙9月19日在東京都內針對新一代通信標准“5G”召開了記者會。在面向5G智能手機的半導體領域,高通與中國華爲技術旗下的海思半導體等的競爭激烈。阿蒙強調“將在大衆價位的智能手機上實現5G”,並透露了向廣泛價位的智能手機供應5G半導體的方針。

此前,包括高通的競爭對手在內,5G半導體主要面向高端價位智能手機。

針對全球5G的發展進程,阿蒙表示“與(現行的)4G相比規模將更大”。阿蒙表示,“5G不僅將帶來移動通信的飛躍式性能提高,而且能讓很多東西實現互聯”,對應用于産業領域顯示出期待。

有輿論認爲,高通在5G芯片領域發力在意料之中。中國現代國際關系研究院學者李峥對參考消息網稱,在芯片領域,高通研發實力較強,且具有良好的技術積澱,其在5G芯片研發領域具有優勢。

不過,亦有媒體觀察到,高通正面臨巨大壓力。《日本經濟新聞》網站近日就報道稱,高通7月31日發布業績預期稱,2019年7月至9月營業收入比2018年同期最多下降26%。還有媒體注意到,高通第三財季MSM芯片出貨量1.56億,同比下跌22%。在高通的96億美元(1美元約合7.1元人民幣)營業收入之中,有近48%是與蘋果達成和解後獲得的專利收入。剔除這部分收入,高通在第三財季的銷售額爲48.9億美元,這一數字也低于分析師預期的50.9億美元。

對此,李峥表示,當前,高通的境況每況愈下,競爭環境對其不利。一方面,高通原有授權生産的方式正受到越來越多強勢廠商的質疑,並招致反壟斷調查;另一方面,高通原有重要客戶——蘋果正逐漸擺脫對其的依賴,加大自主研發力度;此外,華爲在芯片領域的迅速崛起,也令高通倍感壓力。

外媒稱,隨著華爲等手機品牌加快芯片自産化,高通的市場份額有下降趨勢。美國戰略分析公司的數據顯示,高通的市場份額已從2014年的66%降至2018年的49%,原因就與華爲等手機品牌加快芯片自産化有關。

最近一段时间,为在竞争中具有更大优势,高通承诺,将把搭载高端调制解调器的5G手机带给大众市场,并称明年上市的中端价位手机也将搭载其芯片。目前三星电子的五款手机均搭载了高通的第五代芯片,其中包括盖乐世(Galaxy)S10 5G手机和新款折叠屏手机Galaxy Fold。三星售价较低的A90 5G手机也使用了高通芯片,前一版本则是使用三星自家芯片。

高通總裁克裏斯蒂亞諾·阿蒙預測,這些手機將取得可觀的銷量和規模。

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