2019年第二季度矽片出貨量比第一季度下降2.2個百分點
出自:SEMI中國

 

美国加州时间2019年7月23日,根据SEMI SMG(Silicon Manufacturers Group)季度分析数据,2019年第二季度全球硅晶片面积出货总量为29.83亿平方英寸,比今年第一季度出货量的30.51亿平方英寸下降2.2%,比2018年同期低5.6%。

“全球硅片出货受到行业阻力影响,”SEMI SMG主席,Shin Etsu Handotai America公司产品开发和应用工程副总裁Neil Weaver表示,“虽然出货面积增长目前受到抑制,该行业的长期前景仍然乐观。”
 

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本新聞稿中引用的所有數據均包括抛光矽晶圓,如原始測試晶圓和外延矽晶圓,以及發往最終用戶的非抛光矽晶圓。

矽片是半導體的基本材料,而半導體又幾乎是所有電子産品的重要組成部分,包括計算機,電信産品和消費電子産品。矽片以各種直徑(從1英寸到12英寸)生産,並用作制造大多數半導體器件或芯片的基板材料。
 

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