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陝西代表團参展IC CHINA 2017


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10月25日上午,由中国半导体行业协会、中国电子器材总公司、上海市经济和信息化委员会共同主办的第十五届中国国际半导体博览会暨高峰論壇(以下简称IC CHINA 2017)在上海新国际博览中心隆重开幕。IC CHINA 2017以” 开放  融合  共享 ”为主题,打造最具影响力的国家级半导体产业展示平台。重点展示IC设计、IC设备、封装测试、IC制造及IC材料相关产业内容,200多家公司参展,展示面积超过15000平方米。


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陝西代表團

国家集成电路设计西安产业化基地联合西安高新区连续15年亮相IC CHINA展。本次展会西安展团共组织陕西亚成微电子股份有限公司、西安芯派电子科技有限公司、西安航天民芯科技有限公司、西安卫光科技有限公司等10余家企业参展。企业不仅在展会上展示了自己的产品,更与大家相互学习,充分交流。不仅展出了企业的实力和水平,同时提高了自身的知名度,起到了很好的品牌效应和宣传效果;同时为业内人士了解陕西半导体企业和产业起到积极的推动作用。

高峰論壇

10月25日下午,IC CHINA 2017高峰論壇在上海浦东卓美亚喜马拉雅酒店举行,作为半导体行业的高端会议,“IC CHINA 2017高峰論壇”以“开放  融合  共享”为主题,汇聚了工业和信息化部电子信息司、行业专家、IC企业及国内外智能终端企业等产业链上下游单位,共同研讨中国集成电路产业发展展望、中国半导体制造业面临的挑战、中国芯片产业的国际化之路、全球半导体设备的现状及发展等核心话题。工业和信息化部副部长罗文、清华大学微电子研究所所长魏少军、国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁丁文武、科技部原副部长、02专项光刻机工程指挥部组长曹健林中芯国际集成电路制造有限公司博士赵军、长江证券股份有限公司研究所电子行业首席分析师莫文宇等共同研讨中国集成电路产业腾飞之路。

同期論壇活動

由高峰論壇领衔的同期论坛,IC设计与创新应用技术论坛、先进封装设计和工艺技术及其发展趋势论坛、智能交通与安全车联网研讨会、整合产业链优势提升配套供给能力中国集成电路制造产业链高峰論壇、新能源汽车与汽车电子、金融产业服务论坛、先进封装材料技术发展趋势及解决方案论坛、ESH论坛、知识产权的运用、2017年中国上海嵌入式系统安全论坛、2017第十五届中国(上海)汽车电子高峰論壇、2018全球科技产业发展大预测、2017西电芜湖研究院建设规划推介会、第二届(上海)新半导体器件与电源创新技术研讨会、西安交通大学微电子行业校友会第五届校友会论坛等活动举办。

隨著中國經濟社會發展的轉型,集成電路産業的重要性更加凸顯,集成電路産業的基礎性、戰略性、先導性作用有目共睹。國務院關于加快培育和發展戰略性新興産業的決定,爲半導體産業發展帶來了十足的機遇和動力。在國家相關政策的持續支持下,IC産業通過兼並重組快速獲得了先進技術和競爭力,隨著國內企業海外市場的不斷拓展,産業鏈合作加強,企業全球排名快速上升,中國集成電路産業已初具國際競爭力。在此利好行情下,陝西作爲發展集成電路的大省,必將抓住這一機遇,乘勢而上、有效加快本地産業升級步伐,調整和優化行業産品結構、大力推進本省集成電路半導體産業的發展與繁榮。


撰稿:協會工作部


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