西安2019年重點在建項目計劃:三星閃存芯片二期年底前量産


 

日前,《西安市2019年重點在建項目計劃》發布,電子信息産業類項目在其中占有重要一環。

在建项目中,电子信息技术项目有16个,总投资749.5亿元 ,2019年计划投资212.2亿元。前期储备中,电子信息技术7个,总投资353.9亿元。以下为项目具体情况。

 

在建項目 

2019年度重點項目中,包含三星、華爲、華天科技等國內外知名企業重點項目,其中三星閃存芯片二期項目預計年底設備搬入並開始量産。

 

三星(中國)半導體有限公司12英寸閃存芯片二期項目

2017年8月30日,三星電子株式會社與陝西省政府簽署了投資合作協議,決定在西安高新綜合保稅區內建設三星(中國)半導體有限公司存儲芯片二期項目。

該項目總投資450億元,2019年計劃投資170億元。項目建成後,可以生産V4NAND閃存芯片6.5萬片/月。預計2019年底項目建設完工,設備搬入並開始量産

 

華爲西安(二期)項目

華爲西安研發基地二期項目是華爲全球技術支持中心新基地,是華爲除總部外最大的研發基地。該項目總投資14.3億元,預計年底進行基地開挖。

FCLGA集成電路封裝測試和先進生物識別模組産業化項目

该项目由华天科技投资建设,将引进国际先进的集成电路封装测试设备1868台 (套),配套国产设备1380台(套),年新增 FCLGA等系列集成电路封装测试能力46亿只;先进生物识别传感器(虹膜识别)产业化项目引进国际先进的集成电路封装测试设备1560台 (套),配套国产设备1070台(套),年新增 先进生物识别传感器等系列集成电路封装测试能力40亿只。该项目预计年底进行厂房基础施工。

 

前期儲備項目 

前期储备项目中,包括中国(西安)芯片产业园、浪潮西安产业园项目 、远望谷物联网研究院及全球应用中心项目、亚马逊AWS项目、中电科太极西安产业园有限公司西安产园项目、虹光电子集团真空电子技术产业化项目、西安人工智能与机器人产业园项目(大普二期)等七大项目。

其中,中國(西安)芯片産業園總投資200億元,將打造一個生態的、全産業鏈的微電子家園,計劃落地西安電子科技大學校園的西南側。

西安人工智能与机器人产业园项目(大普二期)计划总投资1.5亿元,将建设西安人工智能与机器人产业园,作为机器人产业集群载体。预计到2020年底, 实现年产值5亿元;到2022年,实现年产 值10亿元以上。

來源:愛集微

 

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